Dow（陶氏）提供的電子材料用有機矽添加劑主要可以分為以下四大類

這些產品旨在滿足電子元件微型化及高性能的需求：

1. 有機矽油 (Silicone Oils)

硅油產品可根據其化學性質分為「非反應性」與「反應性」兩大類，主要用於提高填料分散性、聚合物流動性及應力釋放：

• 非反應性矽油：包括聚醚改性矽油與烷基改性矽油。這些官能團可提高硅油與有機樹脂的兼容性。

• 反應性矽油：包含羧基矽油、氨基矽油與環氧基矽油。這類產品能透過活性官能團與塑料發生反應，建立持久的化學鍵結合，並減少在複合材料中的析出。

2. 有機矽粉末 (Organic Silicone Powders)

有機硅彈性體粉末主要用於環氧模塑料 (EMC)，提供優異的應力釋放效果。

• 產品線包含不同硬度的選擇，如軟質粉末、中等硬度與硬質粉末。

• 部分粉末帶有特定官能基（如環氧官能基或甲基丙烯酸基），以增強特定性能。

3. 有機矽樹脂 (Organic Silicone Resins)

添加有機矽樹脂的主要作用在於：

• 增加物料流動性，同時降低複合材料的彎曲模量。

• 其 Si-O-Si 的交聯結構能有效提升耐燃性。

• 提供不同形態的產品，如粉末狀或片狀樹脂。

4. 矽烷偶聯劑 (Silane Coupling Agents)

這類產品在無機與有機材料之間扮演中介角色：

• 提升粘著力與機械強度：常用於填料增強塑料中，幫助填料分散。

• 增強耐用性：有助於提升長期耐久性並降低材料的吸濕性。

• 常見成分包括苯乙烯基氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷等。

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產品性能快速對照表：

類比理解： 如果把電子材料的製備比喻成烘焙蛋糕，這些添加劑就像是不同的「機能性食材」。矽油像是讓麵糰更均勻好揉的油脂；粉末像是賦予蛋糕彈性、防止裂開的修飾澱粉；樹脂能讓麵糊流動更順暢並增加結構支撐；而硅烷偶聯劑則像雞蛋一樣，負責把麵粉（無機填料）與水（有機樹脂）緊緊結合在一起。

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